Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스 "자기장 통신"

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작성자 관리자
댓글 0건 조회 19회 작성일 25-06-02 11:43

2024년 7월 18일 코엑스에서 개최된 『Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스

에서 써니웨이브텍의 자기장 통신 개발 배경과 원리, 앞으로 나아갈 방향에 대해 발표하였습니다.

회사 소식 목록
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10	금속표면파 자기장통신 기술인증 현황 (2025년 7월 1일 현재) 4일 전 5	관리자
9	자기장통신기술, 과기정통부 10대 중점기술 선정 12일 전 12	관리자
8	2025년 K-IoT 해외로드쇼 참여 [Japan IT Week Autumn] 18일 전 14	관리자
7	자기장통신, ICT 기술사업화 페스티벌 참가 25.06.02 22	관리자
열람중	Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스 "자기장 통신" 25.06.02 20	관리자
5	[C-IoT 시스템] Know In Terminal Video 22.12.20 459	관리자
4	[C-IoT 시스템] Introduction to Aurora 22.12.20 348	관리자
3	[C-IoT 시스템] Scientific Reports - Experimental Realization of… 22.12.20 334	관리자
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1	[C-IoT 시스템] Link Budget 22.07.19 643	관리자

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